| TECTON Spezialbau |
Tunnelbauten müssen sowohl bei drückendem wie nicht drückendem Bergwasser abgedichtet werden. Das TECTON-Hotmelt-System kann beim Abdichten von zweischaligen Tunnels mit vorfabrizierten Tübingen und bei Tunnelsanierungen auf geschalten Betonoberflächen eingesetzt werden. Die Rahmenbedingungen dazu:
Es braucht einen ebenen Abdichtungsuntergrund ohne «Brauen» und Überzähne; die Tübbingversätze dürfen nicht grösser als 1.5cm sein, die relative Luftfeuchtigkeit sollte nicht höher als 80% und die Fahrbahn möglichst eben sein, dass die rund 14t schwere Maschine sauber fahren kann. In einem ersten Arbeitsschritt wird mittels rotierender Bürste die Tübbing- bzw. Beton¬ oberfläche entstaubt. Als nächstes wird ein Polyurethan-Heisskleber (Hotmelt) mittels Düsen in radialen Raupen auf die Betonoberfläche aufgebracht. Im gleichen Arbeitsgang wird wenige Zentimeter dahinter die rückseitig vlieskaschierte Dichtungsbahn maschinell auf die Oberfläche gedrückt und mit dieser verklebt. Diese Klebung funktioniert auch bei feuchten Flächen, nicht jedoch bei messendem Wasser.
Solche Flächen müssen vorgängig entwässert und die Oberfläche muss getrocknet werden. Um die Verlegegenauigkeit zu gewährleisten wird das Gerüst vor der Verlegung jeder Bahn mittels Laser ausgerichtet, was auch den Verschnitt minimiert und hilft, Kosten zu sparen Durch die Mechanisierung werden nicht nur Verlegeleistungen erreicht, die von Hand unmöglich sind, es wird auch der Gesundheit der Mitarbeiter Rechnung getragen, die nicht mehr während Stunden über Kopf schwerste Montagearbeiten ausführen müssen Mit der neuesten Generation der Hotmelt-Verlegemaschine können Tunneldurchmesser zwischen 9 und 14m mit einer Verlegeleistung von mehr als 60 m pro Tag abgedichtet werden.
Das System wurde u.a. erfolgreich bei den Baustellen der Bahn 2000 (Tunnels Murgenthal und Oenzberg in den Jahren 1998 bis 2003) und beim Wienerwald-Tunnel (2008 bis 2009) eingesetzt. Beim Wiesingtunnel sind die Hotmelt-Abdichtungsarbeiten im Gange, für den Pfändertunnel auf Anfang 2010 geplant.
Quelle: tec21 / 2009 (135)
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